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台虹深耕5G高频高速材料

软性铜箔基板(FCCL)暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI(异质PI)、LCP(液晶材料)等材料,为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出,公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频F ...查看更多

生益科技市占率稳步提升 高频高速产品布局5G开启新周期

经过30多年发展,公司已成为全球第二、内资第一的覆铜板专业生产商。 生益科技是内资最大的覆铜板专业生产商。公司成立于1985年,主要从事覆铜板制造与销售业务,主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基 ...查看更多

生益科技:从周期到成长 5G高频高速与半导体基材大有可为

当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑,生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力2018年主业稳健增长。而经过十多年研发和布局,公司在5G高频高速基材和半导体BT基材方面 ...查看更多

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